SEAJ 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
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活動紹介SEAJ運営委員会−震災対応WG
TOP>部会からのお知らせ

       終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。

          ↓↓当日の資料をご覧いただけます。↓↓

1.震災ワーキンググループ活動報告 20120530seaj_shinsai1(9,555KB)
2.簡易版BCP策定の指針 20120530seaj_shinsai2(1,689KB)
3.2011年3月11日震災でのサービス業務で学んだ体験集
                      20120530seaj_shinsai3(431KB)

PWは、当日出席された皆様とSEAJ会員窓口ご担当者にメールでお送りしております。

 

震災WG報告会 平成24年5月30日(水)(受付14:45)15:00〜17:30

 

 SEAJでは、昨年9月に震災対応プロジェクトとして、拡大幹部会の会社を中心メンバーとした震災ワーキンググループを立ち上げ活動しておりましたが、その成果報告会を5月30日(水)に開催いたします。

 ワーキンググループでは各社のBCP/BCM対応状況、地震対応装置技術及びデバイスメーカーからの要望に関しての情報を検討し、整理いたしました。 また、この活動の一環として、SEAJ会員の皆様には事業継続(BCP)に関する取り組み状況についてのアンケートのご協力もいただいております。 

 当日は、こうした取り組みの成果を会員の皆様に、ご報告申し上げます。  

日 時

平成24年5月30日(水)

      15:00〜17:30報告会

      17:30〜19:00情報交換会/懇親会

場 所

東京グリーンパレス 千代田区二番町2番地

TEL 03-5210-4600   

主 催
SEAJ 震災WG
概  要

@東日本大震災の被害の概要 ABCP/BCMが求められる背景 BSEAJ会員企業のBCP取組状況 C会員企業が東日本大震災に直面した時の対応と教訓DBCP/BCM策定の為の参考情報 E装置側の耐震化技術 FSEAJの取組み課題 

対 象
SEAJ会員
会 費
無料
問合せ先

一般社団法人 日本半導体製造装置協会
事務局 塩崎  総務部:後藤  
TEL:03-3261-8260 FAX:03-3261-8263

◆参加を希望される方は、SEAJ窓口ご担当者にご案内(5/8)させていただきましたメールをご返信下さい。  または、件名を「SEAJ震災WG報告会申込」として、ご連絡先を記載の上、 info@seaj.or.jpまでお送り願います。(要e-mailアドレス)

◆お申込いただきました方には記載e-mailアドレスへ参加票をお送り致しますので、ご確認下さい。

◆定員(50名)になり次第締め切らせていただきますので、是非お早めにお申込下さい。

◆当日は、参加票を受付にお持ち下さい。


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