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平成24年 賀詞交歓会  平成24年1月10日(火)18:00〜19:30

参加申込

 日 時

平成24年 1月 10日(火) 18:00〜19:30

場 所 東京會舘 12階『ロイヤルルーム』
東京都千代田区丸の内3-2-1 TEL 03(3215)2111(代)
主 催 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
添付資料

平成24年 賀詞交歓会

PDFデータ 開催案内:20120110seaj(222KB)
WORDデータ FAX用お申込書:20120110seaj_appliform(83KB)
会 費 10,000円/お一人様
問合せ先

一般社団法人 日本半導体製造装置協会
総務部:後藤  経理:浦田、前田
TEL:03-3261-8260 FAX:03-3261-8263

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