ブックタイトルセミコンコリア2017と韓国半導体事情

ページ
3/4

このページは セミコンコリア2017と韓国半導体事情 の電子ブックに掲載されている3ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

セミコンコリア2017と韓国半導体事情

ブックを読む

Flash版でブックを開く

このブックはこの環境からは閲覧できません。

概要

セミコンコリア2017と韓国半導体事情

セミコンコリア2017と韓国半導体事情SEAJ Journal 2017. 4 No. 157 15ベロッパーを展示した。特に、同社は原子レベルの薄い膜を生成できる原子層蒸着(ALD)装置を含めて、サーマルプロセスなども紹介した。さらに、半導体テスターで主要メーカーの1社であるアドバンテストは、システムオンチップ(SoC)およびメモリー向けテストソリューションなどをアピールした。韓国最大の半導体・ディスプレイ装置メーカーのセメスは、半導体向け洗浄装置とエッチングを、KC テックは半導体向け化学機械研磨(CMP)装置とCMP スラリーを展示した。また、ハンミ半導体は新規で実用化に成功したシリコン貫通電極(TSV)用コア装置と最新の第6世代ビジョン・プレイスメント装置などを紹介した。同社のビジョン・プレイスメント装置は、業界トップシェアを誇っており、ウェーハから切断した半導体パッケージの洗濯、乾燥、検査、選別プロセスを実行することができる。半導体材料メーカーの出展も見逃せない。化学材料専業メーカーのセイケム(テキサス州オースティン)は、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH) が代替できるETMAH を展示。TMAH はエッチング、洗浄、現像などウェット工程で活用されるコアな化学材料の1つである。また、日本の電子部品材料メーカーのナミックス(新潟県新潟市)は、半導体パッケージ用絶縁材料など、多彩な製品群をアピールした。3D NAND フラッシュ投資が牽引役17年世界半導体装置市場は、堅実な成長勢が見込まれている。セミコンコリアに合わせて国際半導体装置材料協会(SEMI)が公開した資料によれば、17年半導体装置市場規模は434億ドルで、前年比9.3%伸びる見通しだ。このうち、地域別の装置購買額は台湾(102億2000万ドル)、韓国(97億2000万ドル)、中国(69億9000万ドル)の順になる見通しだ。主要メモリー半導体メーカーが 3D NAND フラッシュ工場の増設に踏み切るほか、ファンドリーメーカーも10nmへの微細化と300mm 新規工場の建設計画を持っていることから、装置需要は前年を上回る見込みだ。サムスン電子は韓国平澤と中国西安、SK ハイニックスは韓国利川に 3D NAND フラッシュ工場を新増設する。また、東芝、インテル、マイクロンも積極投資を行う。さらに、中国最大ファンドリー専業メーカーのXMC も武漢で3DNAND フラッシュ工場の建設を発表している。SMIC は上海と深?に300mm 工場を増設する。台湾のTSMC も大規模投資を計画している。また、17年半導体前工程材料市場は、前年比3.1%増の253億3800万ドル規模になると、SEMI は予測している。一方、後工程材料市場は前年比0.7%増の196億4400万ドルと小幅な成長にとどまる見通しだ。中国のファブ建設が大幅に増加17年半導体業界におけるホットイシューは、中国市場の新規ファブ投資が活発化していることだ。クラック・チェン(Clark Tseng)SEMI 研究員は、2月8日の報告会で、「中国半導体設備投資の展望」を発表した。チェン氏は「中国は19年まで13年水準を上回るファブ建設が続く」と説明。16年から20件余りの建設プロジェクト30周年を迎えた「セミコンコリア2017」