ブックタイトルセミコンジャパン2016出展特集

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セミコンジャパン2016出展特集

10 SEAJ Journal 2016. 11 No. 155セミコンジャパン2016出展特集The 高専前工程ゾーン(東2?5ホール) ・ 設計工程・設計ツール半導体設計支援装置/マスク・レチクル用製造装置 ・ ウェーハ製造工程単結晶製造装置/ウェーハ加工装置/ウェーハ検査評価装置 ・ ウェーハプロセス工程露光・描画装置/レジスト処理装置/エッチング装置/熱処理装置/薄膜形成装置(CVD 装置、スパッタリング装置)/イオン注入装置/ CMP装置/洗浄・乾燥装置/ウェーハ検査評価装置後工程・総合・材料ゾーン(東1・2ホール) ・ 組立工程ダイシング装置/ボンディング装置/パッケージング装置 ・ 試験・検査工程バーンイン装置/ロジックテスト装置/メモリテスト装置/リニアテスト装置 ・ 装置用関連機器・環境関連搬送システム・装置/純水・薬液・水処理装置/ガス装置/クリーンルーム装置/光源装置/安全装置 ・ 前工程材料・後工程材料ウェーハ/マスク材料/プロセス材料/パッケージング材料 ・ ソフトウェア・サービス東京ビッグサイト 2016年12月14日(水)?16日(金) セミコンジャパン2016に出展するSEAJ 会員会社(掲載希望社のみ)による出展紹介です。ホール順に社名(ブース番号)、出展担当部署、連絡先、出展製品、出展の見どころを記載しています。 今回は、高専の出展(全9校)も掲載致しました。高専の若きエンジニア達による技術や研究成果が展示されます。是非お目通し下さい。