ブックタイトルセミコンジャパン2016出展特集

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セミコンジャパン2016出展特集

セミコン・ジャパン2016SEAJ Journal 2016. 11 No. 155 11株式会社日本マイクロニクス(1520)■ プローブカード事業部 営業統括部■ 〒180-8508 東京都武蔵野市吉祥寺本町2-6-8TEL 0422-21-0155 FAX 0422-21-0141 http://www.mjc.co.jp■ 出展製品プローブカード、テストソケット、コンパクトテスタ、ウェーハプローバ■ 出展の見どころフリップチップ向け垂直型MEMS プローブカード「MEMS-SP」をはじめ、メモリーデバイス向け「U-Probe」、コンパクトなロジックテスタ等の実機展示を行います。また接触安定性の高いテストソケットや、ウェーハプローバもご紹介します。MJCのテスト・ソリューションを是非ご覧ください。株式会社シバソク(1528)■ 営業部■ 〒359-0032 埼玉県所沢市若松町848TEL 04-2996-3411 FAX 04-2996-3419 http://www.shibasoku.co.jp/■ 出展製品半導体試験装置【新製品】WL25MXS (ミクスドテスタ)マニュアルチップハンドラ、パワー半導体動特性試験機■ 出展の見どころAD/DA 内蔵マイコン、MEMS、各種センサ、電源IC の測定に最適化されたローコストなミクスドテスタを出展します。アナログテスタのベストセラーであるWL25シリーズのモジュールを搭載可能とし、幅広いデバイスへ対応できます。また、昨今のハイブリッド、電気自動車で不可欠であるパワー半導体の動特性試験を満足させるため、開発用マニュアルチップハンドラとチップ測定用パワー半導体動特性試験機の御提案をいたします。株式会社ディスコ(1237)■ 広報室■ 〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11TEL 03-4590-1090 FAX 03-4590-1076 http://www.disco.co.jp■ 出展製品「KABRA」「ダイシングソー」「グラインダ」「ポリッシャ」「精密加工ツール」「加工サンプル」等■ 出展の見どころ当社ブースでは本年も出展社中で最大規模のブースです。20台以上の実機デモやステージプレゼン等、工夫を凝らした展示内容にて皆様をお迎えいたします。フリップチップ向け垂直型プローブカード半導体試験装置 WL25MXSKABRA ロゴHALL 1HALL 1HALL 1