ブックタイトルセミコンジャパン2017出展特集

ページ
2/12

このページは セミコンジャパン2017出展特集 の電子ブックに掲載されている2ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

セミコンジャパン2017出展特集

ブックを読む

Flash版でブックを開く

このブックはこの環境からは閲覧できません。

概要

セミコンジャパン2017出展特集

セミコン・ジャパン2017SEAJ Journal 2017. 11 No. 159 7株式会社シバソク(2021)■ 営業部■ 〒359-0032 埼玉県所沢市若松町848TEL 04-2994-1151 FAX 04-2992-8036 http://www.shibasoku.co.jp/■ 出展製品半導体試験装置 【新製品】WL27 Prime(ミクスドテスタ)パワー半導体動特性試験機■ 出展の見どころ100MHz 1024 I/O LSI からマイコン内蔵パワーデバイスまで対応可能な新製品です。マルチパターンジェネレータによる非同期ロジック試験を初め、SCAN 機能、ALPG機能を有しロジックデバイスの多数個同測に対応します。また、AD/DA 内蔵マイコン、MEMS、各種センサ、電源IC の測定に加え、豊富なパワーモジュールを搭載することにより、マイコン内蔵パワーデバイス測定に対応します。株式会社東京精密(2245)■ 広報室■ 〒192-8515 東京都八王子市石川町2698-2TEL 042-642-1701 FAX 042-642-1798 http://www.accretech.jp/■ 出展製品ダイサ:AD2000T/AD20T/SS10/SS20/SS30Plus、プローバ(パネル展示)、各種ブレードなど■ 出展の見どころ弊社は「ものづくりの未来を切り開く ACCRETECH 東京精密」をテーマに、ユーザーフレンドリーな操作性かつ高品質を実現した「ダイサラインナップ」を中心に世界NO.1の商品を取り揃え、お客様の生産性向上に寄与できるご提案をいたします。株式会社ディスコ(1336)■ 広報室■ 〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11TEL 03-4590-1090 FAX 03-4590-1076 http://www.disco.co.jp■ 出展製品「ダイシングソー」「レーザソー」「グラインダ」「ポリッシャ」「精密加工ツール」など■ 出展の見どころ当社は本年も出展社中最大クラスのブースで、20台以上の実機展示を行っています。加工デモやステージプレゼン、加工相談コーナーなどさまざまな形で、皆様にソリューションを提示いたします。WL27Primeダイサ SS30PlusフルオートマチックポリッシャDFP8141HALL 2HALL 2HALL 1