ブックタイトルセミコンジャパン2017出展特集

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セミコンジャパン2017出展特集

8 SEAJ Journal 2017. 11 No. 159株式会社アドバンテスト(2445)■ コーポレートコミュニケーション統括部 広報課■ 〒100-0005 東京都千代田区丸の内1丁目6番2号 新丸の内センタービルディングTEL 03-3214-7500 FAX 03-3214-7711  http://www.advantest.com/■ 出展製品各種テスト・システム、テスト・ハンドラ、デバイス・インターフェース、EB 露光装置、測長SEM 装置、テラヘルツ解析システム、フィールド・サービス、CloudTesting? Service、中古およびファイナンシャル・サービス」■ 出展の見どころ今年のアドバンテストグループは、“Measure the Connected World And Everythingin It” をテーマに、これからのIoT 時代を支えるATE 製品群のほか、各種サービス事業などを一堂に展示し、皆様のご来場をお待ちしております。日本トムソン株式会社(2509)■ 営業総括部 人事総務部■ 〒108-8586 東京都港区高輪2-19-13TEL 03-3448-5811 FAX 03-3444-2240 http://www.ikont.co.jp/■ 出展製品ニードルベアリング 直動案内機器 精密位置決めテーブル■ 出展の見どころ日本トムソンでは、半導体関連装置で多く実績のある小型直動案内機器や精密位置決めテーブル、ロボットの旋回部の使用に最適なクロスローラベアリングを出展します。また、当社の製品を実際に組み込んだロボットやデモ装置を展示します。株式会社岡本工作機械製作所(2421)■ グローバル営業部■ 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993TEL 027-385-6211  FAX 027-385-1144  http://www.okamoto.co.jp/■ 出展製品グラインダー、ポリッシャー■ 出展の見どころTSV、FOWLP、自動TTV 補正、バンプウエハー保護用BG テープ研削に対応したグラインダー、SiC やGaN、LT/LN などの難削材のポリッシュ、グラインディング技術の紹介を行います。次世代電子部品・半導体ウエハーの砥粒加工は技術のOKAMOTO、是非当社ブースにお越しください。テスト・システムT2000 AiRナノリニアNTHALL 2HALL 2HALL 2TSV 対応グラインダー