SEAJ 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
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半導体/FPDってなに?
組立用装置 - 組み立て

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ウェーハのダイシング
ウェーハのダイシング
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ウェーハ検査

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チップのマウンティング
チップのマウンティング チップをリードフレームの所定の位置に固定します。

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ワイヤーボンディング
ワイヤーボンディング リードフレームとチップを約25μmの金線などで接続します。

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モールド
モールド セラミック、樹脂などのパッケージに封入します。

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トリム&フォーム
トリム&フォーム(脚切り成型)

金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、 外部リードを所定の形状に成型します。

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バーンイン(温度電圧試験)




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