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検査専門委員会 技術講演会

「アドバンストパッケージ動向全般」

 

 第3回検査専門委員会の定例会議では標記講演会を開催いたします。皆様のご参加をお待ち申し上げます。 


開催日程
開 催 場 所

2017年6月26日(月)

16:00(受付15:45)〜17:00

一般社団法人 日本半導体製造装置協会
 TEL:03-3261-8262
島津製作所 東京支社 地図
    
講義
アドバンストパッケージ動向全般
講師

東京エレクトロン株式会社   川内 拓男 様

ATSBU ATSマーケティング部 部長代理

概要

 3Dパッケージ、FOWLP/FOPLPを含むアドバンスドパッケージの現状と今後の展開について、 パッケージ毎の特徴及び技術課題を踏まえて説明したいと考えております。

対象

SEAJ正会員・賛助会員

費用

無 料

申込

件名を「技術講演会6/26」として、ご連絡先を記載の上、 info@seaj.or.jpまでメールにて

お申し込み下さい。(要 参加者のe-mailアドレス・電話番号)

締切

定員(40名) 6/22(木)までにお申込下さい。その後はお電話にてお問い合わせ下さい。

担当

 事務局 星野・後藤 info@seaj.or.jp  03-3261-8262





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