ブックタイトルセミコンジャパン2018出展特集
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概要
セミコンジャパン2018出展特集
6 SEAJ Journal 2018. 11 No. 163東3ホール東2ホール東1ホール東5ホール 東4ホール前工程ゾーン前工程ゾーン部品・材料 後工程・総合ゾーンゾーンスマートアプリケーションゾーンセミコンジャパン2018出展特集東京ビッグサイト 2018年12月12日（水）～14日（金）セミコンジャパン2018に出展するSEAJ 会員会社（掲載希望社のみ）による出展紹介です。ホール順に社名（ブース番号）、出展担当部署、連絡先、出展製品、出展の見どころを記載しています。株式会社ディスコ（1338, 1344）■ 広報室■ 〒143-8580 東京都大田区大森北２-13-11TEL 03-4590-1090 FAX 03-4590-1076 http://www.disco.co.jp■ 出展製品ダイシングソー、レーザソー、グラインダ/ ポリッシャ、精密加工ツール等■ 出展の見どころ（株）ディスコは例年同様、出展者中で最大規模のブースを構え、多数の実機デモンストレーションや精密加工ツール、加工サンプルの展示をいたします。ブース内プレゼンステージでは、新製品の技術紹介や、対戦形式による当社内の改善活動紹介等をおこないます。見応えのある新製品も目白押しの本年。是非、ディスコブースへ脚をお運びください。フルオートダイシングソーDFD6561HALL １展示ゾーン・特別展◎前工程ゾーンエレクトロニクスデバイス製造の設計から、ウェーハ製造、ウェーハプロセスまでの製品とサービスを展示◎後工程・総合ゾーンエレクトロニクスデバイス製造の後工程、あるいは前工程と後工程にまたがる製品とサービスを展示◎部品・材料ゾーンエレクトロニクスデバイス製造に関連する部品および材料を展示