2019年度正会員講演会・懇親会
2019年11月21日（木）17：00～19：30
来る11月21日(木)に、正会員相互の親睦を深めることを目的に、正会員懇親会を開催いたします。
ご好評をいただいております講演会も予定してございます。正会員相互の懇親或いは情報交換の場としてご活用いただければ誠に幸いでございます。
ご多用中とは存じますが、ご参加を賜りたく、宜しくお願い申し上げます。
ご参加を希望される方は、「参加申込」ボタンから、または↓FAX用お申込書にご記入の上、お申し込み下さい。
| 日 時 | 2019年11月21日（木） 講演会17：00～18：00 懇親会18：00～19：30 |
|---|---|
| 場 所 |
東京會舘 |
| 主 催 | 一般社団法人 日本半導体製造装置協会 |
| 講演会 | 『 三次元積層構造を活かしたイメージセンサの進化 』 講師 ： 岩元 勇人 様 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 第2研究部門 部門長 |
| 詳 細 | 2019年度 正会員講演会・正会員懇親会 開催案内・お申し込みフォーム |
| 会 費 | ５，５００円(税込)／お一人様 ※懇親会費用として （講演会のみの方は無料です。ご参加者の名札、請求書はおとりまとめいただきましたご担当者様にお送りいたします。） |
| 問い合わせ先 | 一般社団法人 日本半導体製造装置協会 総務部：久野・瀬戸 TEL:03-3261-8260 FAX:03-3261-8263 |