教育セミナー

これでわかった半導体中級 - 基礎からじっくり学ぶ（１日コース/2日間連続コース）

今回の半導体中級セミナーはWEB開催（ZOOM使用）となります。
また、ご請求書の送付は開催後とさせていただきます。
テキスト発送の都合上、お申込み締め切りは2/1となりますのでお早めにお申込み下さい。

対象

業務経験者レベル

主旨

担当業務の半導体プロセス、製造装置の理解を深める。他工程も聞いて、製造プロセス全体を再認識する。半導体の基礎を確認する。

開催日程・場所

受講価格

○1日コース
　【早割価格】 （開催日の一ヶ月前同日までのお申し込み）
　　正会員：13,200円　 賛助会員：19,800円　 一般：26,400円 （消費税込）
　【通常価格】
　　正会員：16,500円　 賛助会員：24,750円　 一般：33,000円 （消費税込）

○2日コース
　【早割価格】 （開催日の一ヶ月前同日までのお申し込み）
　　正会員：21,120円　 賛助会員：31,680円　 一般：42,240円 （消費税込）
　【通常価格】
　　正会員：26,400円　 賛助会員：39,600円　 一般：52,800円 （消費税込）

・学生の方はご優待がございます。担当者までご連絡ください。
　詳しくは小林・神田まで。　TEL：03-3261-8261　e-mail:Info@seaj.or.jp

講師

株式会社BML Solutions　蒲原 史朗 氏

実装技術コンサルタント　井上 富文 氏

内容

●前工程－ウェーハプロセス　ルネサスエレクトロニクス（株）　蒲原　史朗氏
本講義では、（１）半導体の概要、（２）前工程、（３）半導体設計に関し説明を行い、半導体に関して網羅的に理解できるような構成となっています。半導体の概要では、半導体とは、pn接合ダイオード、MOSトランジスタ、CMOS詳細とSRAM、半導体製品の種類と用途を説明します。前工程では、CMOSプロセスフロー、前工程プロセスと装置、製品の信頼性を説明します。半導体の設計では、チップレイアウト設計例、SRAM、CMOS設計フローを説明します。

●後工程－組立　実装技術コンサルタント 井上　富文 氏
電子機器の高性能化や小型軽量化に対応するため、半導体パッケージには様々な特性が要求されている。なかでも樹脂封止型パッケージの近年の構造は、デバイス本来の性能発揮のため各種の新たな要素技術を導入して、車載・産業・民生等の各分野に適用を拡大してきた。本講座では後工程のプロセスを再度ご理解頂くとともに、電子機器の高性能化と高信頼化を達成させる実装ソリューションをわかりやすく解説する。

●後工程－検査　九州工業大学　客員教授　佐藤　康夫氏
半導体製造におけるテストの目的と役割について基礎から最新の動向まで解説します。テストは生産された半導体チップに品質という付加価値を付ける重要な工程ですが、欠陥とテスト内容について正しく理解し、必要かつ十分なテストが望まれます。講義では、テスト工程や装置の概要、製造欠陥とテストの内容、および品質保証について述べるとともに、設計での考慮事項や自動車等で話題となっている機能安全の話題についても触れていきます。

また教材として日経BP 社発行の「はかる×わかる半導体入門編」と同10：00～10：15
問題集も配布し活用予定です。

タイムテーブル