半導体製造装置分類表(2012年1月31日作成)
| 大分類 | 小分類・細分類 | 装置・機器例 | ||
|---|---|---|---|---|
| A | 半導体設計用装置 |
1 |
パターン入力装置、プロッタ、エンジニアリングワークステーション、 論理シミュレータ、回路シミュレータ、各種計測用機器、ロジックアナライザ |
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| B | マスク・レチクル製造用装置 *マスク・レチクル製造用に限る。 |
1 | フォトリソ工程装置 | 電子ビーム描画装置、レーザ描画装置、パタンジェネレータ、 コンタクトプリンタ、フォトリピータ、塗布装置、 レジスト剥離装置現像・ベーキング・ディスカム装置 |
| 2 | 薄膜形成・エッチング・洗浄乾燥装置 | 真空蒸着装置、スパッタリング装置、CVD装置、 洗浄装置、エッチング装置、乾燥装置、スクラブ洗浄装置 |
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| 3 | 検査評価装置・その他製造装置 | 欠陥検査装置、欠陥修正装置、マスク異物検査装置、外観検査装置 | ||
| C | ウェーハ製造用装置 *複数の装置を1つの装置 にまとめた自動機の場合は、 主となる装置の分類項目に入れる。 |
1 | 単結晶製造装置 | 単結晶引き上げ装置 |
| 2 | ウェーハ加工装置 | 切断装置、ラッピング装置、ポリッシング装置、 研削装置、ウェーハマーキング装置 |
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| 3 | 検査評価装置・その他製造装置 | ライフタイム測定器、結晶欠陥測定装置、 加工検査装置、各種計測用装置 |
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| D | ウェーハプロセス用 処理装置 | 1 | 露光・描画装置 | コンタクトプロキシミティ露光装置、 投影露光装置(等倍、縮小)、電子ビーム露光装置 |
| 2 | レジスト処理装置 | 塗布装置、現像装置、レジスト剥離装置、アッシング装置、 ベーキング装置、レジスト安定化装置、ウェーハ周辺露光装置 |
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| 3 | エッチング装置 | ドライエッチング装置 | ||
| 4 | 洗浄・乾燥装置 | ウェットエッチング装置、乾式洗浄装置、湿式洗浄装置、 スクラブ洗浄装置、乾燥装置、高圧噴射洗浄装置 |
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| 5 | 熱処理装置 | 酸化装置、拡散装置、アニール装置 | ||
| 6 | イオン注入装置 | 大電流イオン注入装置、中電流イオン注入装置、 高エネルギーイオン注入装置、ドーピング装置 |
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| 7 | 薄膜形成装置 | |||
| 7-1. CVD装置 | 常圧CVD装置、SACVD、 減圧CVD装置、 プラズマCVD装置、メタルCVD装置、ALD装置 |
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| 7-2. スパッタリング装置 | スパッタリング装置 | |||
| 7-3. その他薄膜形成装置 | 真空蒸着装置、シリコンエピタキシャル成長装置、 化合物半導体エピタキシャル装置(MOCVD装置、MBE装置)、 めっき装置 |
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| 8 | 検査評価装置 | 外観検査装置、異物検査装置、ダストカウンタ、測長SEM、膜厚計、 反射率測定機、オージェ電子分光装置、赤外分光光度計、シート抵抗測定器、 ライフタイム測定機、その他各種計測・分析用装置 |
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| 9 | CMP装置 | CMP装置、CMP用洗浄装置 | ||
| 10 | その他処理装置 | ウェーハマーキング装置、マーク読み取り装置、裏面研削盤、 バンプめっき装置、バックグラインダ用テープ貼付機、 バックグラインダ、バックグラインダ用テープ剥離機 |
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| E | 組立用装置 | 1 | ダイシング装置 | スクライビング装置、ダイシング装置、ウェーハマウンティング装置 |
| 2 | ボンディング装置 | ダイボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置、ワイヤボンディング装置、 インナリードボンディング装置、アウタリードボンディング装置、 フリップチップボンディング装置 |
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| 3 | パッケージング装置 | モールド装置、バリ取り装置、封止用加熱炉、半田処理装置、 半田ボールマウンティング装置 、リード加工機、マーキング装置 |
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| 4 | 検査評価装置・その他組立装置 | 外観検査装置、密封度試験装置、ボンドプルテスタ、 X線検査装置、リード外観検査装置、各種計測用機器 |
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| F | 検査用装置 *複合するテスタの場合は、主となるテスタの項目に入れる。 |
1 | テスティング装置 | |
| 1-1. SOC&Logicテスティング装置 | ロジックテストシステム、ASICベリフィケーション装置 | |||
| (1-3. リニアテスティング装置)(旧) | リニアテストシステム、ミックスドシグナルテストシステム、アナログテストシステム | |||
| (1-4. その他テスティング装置)(旧) | トランジスタテストシステム、LEDテストシステム、イメージセンサテストシステム、 電子ビームテスティング装置、レーザビームテスティング装置、 個別半導体テストシステム、ACパラメトリックテストシステム |
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| 1-2. メモリテスティング装置 | メモリテストシステム | |||
| 2 | プロービング装置 | プローバ | ||
| 3 | ハンドラ | ハンドラ | ||
| 4 | エージング装置 | エージング装置、バーンイン装置、IC挿入装置、IC抜取装置 | ||
| 5 | その他検査装置 | 冷熱試験装置、温・湿試験装置、衝撃試験装置、プレッシャクッカ装置、リーク検査装置、 レーザプロセッシングシステム、振動試験装置、各種寿命試験装置、 波形分析機、各種計測用機器 |
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| G | 半導体製造装置用関連装置 | 1 | 各種搬送装置 | 工程内ウェーハ搬送装置、工程間ウェーハ搬送装置、 ストッカー |
| 2 | 純水・薬液装置 | 純水製造装置、限外ろ過装置、逆浸透装置、滅菌装置、薬品供給装置、 スラリー供給装置、薬品純化装置、廃液処理装置 |
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| 3 | 各種ガス装置 | ガス発生装置、ガス純化装置、ガス混合装置、 ガス検知装置、排ガス処理装置 |
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| 4 | クリーンルーム装置 | クリーンベンチ、クリーントンネル、サーマルチャンバ、 環境試験室、エアシャワー、パスボックス |
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| 5 | その他製造関連装置 | 各種制御装置、各種集中監視装置、各種治具洗浄・乾燥装置、流量制御用機器、 各種テーピング装置、各種包装装置、液体用・各種ガス用計測用機器および各種分析用機器 |
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注)太陽電池装置装置は上記分類に含まれておりません。