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半導体製造装置用語集
ウェーハプロセス (Wafer Process）
1. 洗浄・乾燥装置
2. 薄膜形成装置
- ALD (Atomic Layer Deposition)
- APCVD (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)
- Ba (DPM) 2、Sr (DPM) 2
- L/L (Load Lock)
- LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition)
- LTA (Laser Thermal Annealing)
- LTS (Long Throw Sputter)
- MOCVD (Metal Organic CVD)
- PFC (Perfluorocompound)
- RTP (Rapid Thermal Process)
- EM (electro-migration) 耐性
- Nanoindentation (超低荷重押込み試験)
- エレベートソース/ドレイン
- ステロイド曲線
- デュアルドープポリシリコンゲート
- P+ポリシリコン
- ミニエンバイロメント (mini-environment)
3. エッチング装置・アッシング装置
4. イオン注入装置
- AAP (Activation Anneal Process)
- Ion Shower
- LDD (Lightly Doped Drain)
- PGILD (Projected Gas Immersion Laser Doping)
- PIII (Plasma Immersion Ion Implantation)
- SCE (Short Channel Effect)
- SDS (Safe Delivery Source)
- SSR (Super Steep Retrograde) Channel Profile
- TED (Transient Enhanced Diffusion)
- エキシマレーザドーピング (Excimar Laser Doping)
- 気相ドーピング
- 固相拡散 (Solid Phase Diffusion)
- 固相プラズマドーピング (Solid Source Plasma doping)
- スパイクアニール (Spike Anneal)
- 単一イオン注入 (SII: Single Ion Implantation)
- Halo注入
- プラズマドーピング (Plasma doping)
- Pocket注入