教育セミナー

これでわかった半導体中級-基礎からじっくり学ぶ(1日コース/2日間連続コース)

2021年2月開催の「これでわかった半導体中級」は、受付終了致しました。
開催の前週着にて申込ご担当者様にテキスト、受講者様にメールのZOOM開催案内をお送りします。
ご請求書は2月中にお送り致します(3月末支払い)。

対象

業務経験者レベル

主旨

担当業務の半導体プロセス、製造装置の理解を深める。 他工程も聞いて、製造プロセス全体を再認識する。半導体の基礎を確認する。

開催日程・場所

セミナーテーブル
お申し込み 講座名 開催日程 開催場所
申込締切 前工程-ウェーハプロセス 2022年 2月 14日(月) WEB開催
申込締切 後工程-組立・検査 2022年 2月 15日(火) WEB開催
申込締切 前工程/後工程(2日間連続コース) 2022年 2月 14日(月) ~ 15日(火) WEB開催

受講価格

1日コース(税込):
【早割】
正会員¥13,200 賛助会員¥19,800 一般¥26,400
【通常】
正会員¥16,500 賛助会員¥24,750 一般¥33,000

2日間連続コース(税込):
【早割】
正会員¥21,120 賛助会員¥31,680 一般¥42,240
【通常】
正会員¥26,400 賛助会員¥39,600 一般¥52,800

講師

株式会社BML Solutions 蒲原 史朗 氏

実装技術コンサルタント 井上 富文 氏

内容

【前工程】
 本講義では、(1)半導体の概要、(2)前工程、(3)半導体設計に関し説明を行い、半導体に関して網羅的に理解できるような構成となっています。半導体の概要では、半導体とは、pn接合ダイオード、MOSトランジスタ、CMOS詳細とSRAM、半導体製品の種類と用途を説明します。前工程では、CMOSプロセスフロー、前工程プロセスと装置、製品の信頼性を説明します。半導体の設計では、チップレイアウト設計例、SRAM、CMOS設計フローを説明します。

【後工程-組立】
 電子機器の高性能化や小型軽量化に対応するため、半導体パッケージには様々な特性が要求されている。なかでも樹脂封止型パッケージの近年の構造は、デバイス本来の性能発揮のため各種の新たな要素技術を導入して、車載・産業・民生等の各分野に適用を拡大してきた。本講座では後工程のプロセスを再度ご理解頂くとともに、前工程/後工程融合パッケージの動向も紹介しながら、電子機器の高性能化と高信頼化を達成させる実装ソリューシをわかりやすく解説する。

【後工程-検査】
 半導体製造におけるテストの目的と役割について基礎から最新の動向までやさしく解説します。テストは生産された半導体チップに品質という付加価値を付ける重要な工程です。講義では、テスト工程や装置の概要、製造欠陥とテストの内容、および品質保証について述べるとともに、設計での考慮事項や自動車等で話題となっている機能安全の話題についても触れていきます。また参考教材として、日経BP社発行の「はかる×わかる半導体入門編 改訂版」(半導体技術者検定3級公式教材)も配布し活用予定です(パワーデバイス・イネーブリング協会寄贈)。

タイムテーブル

テーブル2セル
スケジュール 講義名
2/14【前工程】
10:00~10:15

SEAJの紹介
10:15~12:00

講義Ⅰ
  「半導体の概要」
ルネサスエレクトロニクス㈱ 蒲原 史朗 氏

12:00~13:00

休憩・・・半導体製造工程のSEMI制作VTR
「集積回路の製造-その極限Ⅲ」を上映いたします。
13:00~15:00

講義Ⅱ
  「半導体の前工程」
ルネサスエレクトロニクス㈱ 蒲原 史朗 氏
15:00~15:10

 休憩 
15:10~16:50

講義Ⅲ
  「半導体の前工程の続き」
ルネサスエレクトロニクス㈱ 蒲原 史朗 氏
16:50~17:00

質疑応答/閉講
2/15【後工程】
10:00~10:10

SEAJの紹介
10:10~12:10

 

講義Ⅰ
  「組立(前半)」
実装技術コンサルタント   井上 富文 氏
12:10~13:00

休憩
13:00~15:00

 

講義Ⅱ
  「検査」
九州工業大学客員教授 佐藤 康夫 氏
15:00~15:10

休憩
15:10~17:10

講義Ⅲ
  「組立(後半)」
実装技術コンサルタント  井上 富文 氏
17:15

質疑応答/閉講
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