教育セミナー

これでわかった半導体中級-基礎からじっくり学ぶ(1日コース/2日間連続コース)

対象

業務経験者レベル

主旨

担当業務の半導体プロセス、製造装置の理解を深める。 他工程も聞いて、製造プロセス全体を再認識する。半導体の基礎を確認する。

開催日程・場所

セミナーテーブル
お申し込み 講座名 開催日程 開催場所
参加申込 前工程-ウェーハプロセス 2023年 2月 21日(火) SEAJ 会議室又は WEB 開催
参加申込 後工程-組立・検査 2023年 2月 22日(水) SEAJ 会議室又は WEB 開催
参加申込 前工程/後工程(2日間連続コース) 2023年 2月 21日(火) ~ 22日(水) SEAJ 会議室又は WEB 開催

受講価格

1日コース(税込):
【早割】
正会員¥13,200 賛助会員¥19,800 一般¥26,400
【通常】
正会員¥16,500 賛助会員¥24,750 一般¥33,000

2日間連続コース(税込):
【早割】
正会員¥21,120 賛助会員¥31,680 一般¥42,240
【通常】
正会員¥26,400 賛助会員¥39,600 一般¥52,800

講師

ルネサスエレクトロニクス(株) 蒲原 史朗 氏

実装技術コンサルタント 井上 富文 氏

九州工業大学 客員教授 佐藤 康夫 氏

内容

●前工程-ウェーハプロセス ルネサスエレクトロニクス(株) 蒲原 史朗氏
本講義では、(1)半導体の概要、(2)前工程、(3)半導体設計に関し説明を行い、半導体に関して網羅的に理解できるような構成となっています。半導体の概要では、半導体とは、pn接合ダイオード、MOSトランジスタ、CMOS詳細とSRAM、半導体製品の種類と用途を説明します。前工程では、CMOSプロセスフロー、前工程プロセスと装置、製品の信頼性を説明します。半導体の設計では、チップレイアウト設計例、SRAM、CMOS設計フローを説明します。

●後工程-組立 実装技術コンサルタント 井上 富文 氏
電子機器の高性能化や小型軽量化に対応するため、半導体パッケージには様々な特性が要求されている。なかでも樹脂封止型パッケージの近年の構造は、デバイス本来の性能発揮のため各種の新たな要素技術を導入して、車載・産業・民生等の各分野に適用を拡大してきた。本講座では後工程のプロセスを再度ご理解頂くとともに、電子機器の高性能化と高信頼化を達成させる実装ソリューションをわかりやすく解説する。

●後工程-検査 九州工業大学 客員教授 佐藤 康夫氏
半導体製造におけるテストの目的と役割について基礎から最新の動向まで解説します。テストは生産された半導体チップに品質という付加価値を付ける重要な工程ですが、欠陥とテスト内容について正しく理解し、必要かつ十分なテストが望まれます。講義では、テスト工程や装置の概要、製造欠陥とテストの内容、および品質保証について述べるとともに、設計での考慮事項や自動車等で話題となっている機能安全の話題についても触れていきます。

また教材として日経BP 社発行の「はかる×わかる半導体入門編」と同10:00~10:15
問題集も配布し活用予定です。

タイムテーブル

テーブル2セル
スケジュール 講義名
-2/15 前工程-
10:00~10:15 開講(連絡・確認事項)

10:15~12:00

講義Ⅰ
  「半導体の概要」
ルネサスエレクトロニクス㈱
 蒲原 史朗 氏

12:00~13:00

休憩
13:00~15:00

講義Ⅱ
  「半導体の前工程」
ルネサスエレクトロニクス㈱
 蒲原 史朗 氏

15:00~15:15

休憩
15:15~17:00

講義Ⅲ
  「半導体の前工程の続き」
ルネサスエレクトロニクス㈱
 蒲原 史朗 氏

17:00

質疑応答/閉講
-2/16 後工程-
10:00~10:10 開講(連絡・確認事項)
10:10~12:10

講義Ⅰ
  「組立(前半)」
実装技術コンサルタント
                                井上 富文 氏

12:10~13:00

休憩
13:00~15:00

講義Ⅱ
  「検査」
九州工業大学客員教授
         佐藤 康夫 氏

15:00~15:10

休憩
15:10~17:10

講義Ⅲ
  「組立(後半)」
実装技術コンサルタント
                             井上 富文 氏

17:15

質疑応答/閉講
To Top