その他講演会・セミナー

リソグラフィ専門委員会「貼り合わせウエハにおけるOverlay精度向上(新コンセプト計測装置Litho Booster紹介)」

■申し込み締め切りは、11/13(木)正午までとなっております。

対象

・対面+WEB(Teams):SEAJリソグラフィ専門委員会
・WEB(Teams): SEAJ 会員企業

主旨

SEAJリソグラフィ専門委員会では、最新のリソグラフィ技術や各種デバイス(Logic、DRAM、SCMなど)に関する技術・市場動向を把握するため、定期的に講演会を開催しています。

今回の講演会では計測技術について、専門家をお招きしてご講演いただきます。

参加者の皆様との意見交換も通じて、委員の皆様の知見を深め、企業間の技術的な相乗効果を生み出す場となることを目指しています。

開催日程・場所

セミナーテーブル
お申し込み 開催日程 開催場所
参加申込 2025年 11月 19日(水) SEAJ事務局 Teams (ハイブリッド開催)

講師

株式会社ニコン 精機事業本部 半導体装置事業部 開発統括部 第一開発部 第一開発課 疋田 雄二朗 氏(HIKIDA,Yujiro)

内容

 CISにいちはやく採用されたウエハボンディング技術は、昨今Logic、DRAM、NANDとすべてのデバイスに採用されつつある。そのウエハボンディング技術の課題、特にオーバーレイへの課題とそのソリューションを述べる。ソリューションであるLitho Boosterのコンセプトを述べ、Litho Boosterに求められる性能、そしてその性能を達成するための技術と実際の基本性能の紹介を行い、Litho Boosterの使用場面についても紹介する。

タイムテーブル

テーブル2セル
スケジュール 講義名
15:50 接続開始
16:00 開催挨拶(SEAJリソグラフィ専門委員会委員長)
疋田様ご講演
16:35 質疑応答
16:50 閉会挨拶
接続終了

■費用■

 無 料 (SEAJ会員企業)

■お申し込み■

お申込み後、すぐに自動返信メールが送信されます。
メールが届かない場合は、正常に受付が完了していない可能性がございます。
その際は、お手数ですが下記の事務局担当までお問い合わせください。

担当:SEAJ事務局 大久保 
TEL:03-3261-8262 e-mail: souchi.seigyo★Seaj.or.jp

↑上記の「★」記号を「@」半角記号に置き換えて下さい。

【事前準備のお願い】

Teamsに接続する為に、以下について準備をお願いします。 

インターネットに接続できるPC
音声デバイス(マイク・スピーカー・ヘッドセット 等)

◇サポートされているブラウザ
Microsoft Edge  Chrome 他
Teams講演会で利用するPCの環境を事前に確認の上、ご利用ください。

あらかじめアプリをインストールしておくとスムーズにゲストとして利用をすることができますが、インストールせず、ブラウザでの参加も可能です。

また音声/カメラデバイスの設定をテストしていただくことをお勧めします。

◇テスト通話を行う
テスト呼び出しを行う場合は、設定 Teams の上部にあるプロファイル画像の横にある [ その他のオプションを表示する場合に選択します など] を選択し、[設定> デバイス] を選択します。 [オーディオ デバイス] で [テスト通話を行う] を選択します。※詳細はMicrosoft Teamsのページへ

■当日の参加手順について

  1. 頁トップの「20251119_当日のURL_PW.pdf」(11/14頃、掲載予定)クリックし、記載の接続URLにアクセスしてください。
  2. (アプリをインストールしない場合はWebブラウザが起動)Teams講演会の画面が開きます。
  3. カメラの使用許可を求められる場合があります。「ブロック」を選択して構いません。
  4. [名前を入力] を入力し、[参加] をクリックします。オンライン講演会開催中に表示される名前を入力可能な場合は、「会社名」「氏名」がわかるようにして、事務局の出欠確認にご協力ください。 例)SEAJ大久保
  5. アクセスするとすぐにTeams会議の画面が表示されます。

■その他Teams使用の際の注意事項■

  • 皆様におかれましては、録音/録画はご遠慮下さい。
  • 事務局では、運営の参考にする為、録画させていただく場合がございます。予めご了承ください。
  • ご質問の仕方について
    ①講演中は「Q&A」をご利用ください。講演終了後に回答していただく予定です。 
    ②講演終了後は「挙手」をご利用ください。「挙手」の上、司会者の指示に従いご発言下さい。
    ※ご質問はできるだけ早い方から順に対応します。
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